창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGGW6471MELB45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.86A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8213 LGGW6471MELB45-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGGW6471MELB45 | |
| 관련 링크 | LGGW6471, LGGW6471MELB45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AB20000001 | 20MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB20000001.pdf | |
![]() | ERA-6ARB132V | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6ARB132V.pdf | |
![]() | F3717 | F3717 IOR SOP8 | F3717.pdf | |
![]() | SST39SF040-90-4C-NH | SST39SF040-90-4C-NH SST PLCC | SST39SF040-90-4C-NH.pdf | |
![]() | HP3700 (HCPL3 | HP3700 (HCPL3 HP DIP-8 | HP3700 (HCPL3.pdf | |
![]() | PALCE16V8Z-5JI/4 | PALCE16V8Z-5JI/4 LATTICE PLCC20 | PALCE16V8Z-5JI/4.pdf | |
![]() | POWR604-01FN44I | POWR604-01FN44I Lattice QFP | POWR604-01FN44I.pdf | |
![]() | LSIB2560 | LSIB2560 ORIGINAL SIP | LSIB2560.pdf | |
![]() | 42K8036 | 42K8036 ORIGINAL BGA | 42K8036.pdf | |
![]() | 76T1 | 76T1 ORIGINAL MSOP8 | 76T1.pdf | |
![]() | MBM81C4256-80 | MBM81C4256-80 FUJ SOJ-20 | MBM81C4256-80.pdf | |
![]() | AK2SRT | AK2SRT HIRSCHMANNT&M SMD or Through Hole | AK2SRT.pdf |