창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGGW6331MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.42A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8209 LGGW6331MELC30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGGW6331MELC30 | |
| 관련 링크 | LGGW6331, LGGW6331MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VCAS080505A150DP | VARISTOR 8.5V 40A 0805 | VCAS080505A150DP.pdf | |
![]() | MPZ1608Y600BTD25 | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 2.3A 1 Lines 30 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MPZ1608Y600BTD25.pdf | |
![]() | NLV25T-3R9J-EFD | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 2.1 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-3R9J-EFD.pdf | |
![]() | MK1540FE-R52 | RES 154 OHM 1/4W 1% AXIAL | MK1540FE-R52.pdf | |
![]() | PMV45EN.215 | PMV45EN.215 PHA SMD or Through Hole | PMV45EN.215.pdf | |
![]() | DSP56303VF | DSP56303VF MC BGA | DSP56303VF.pdf | |
![]() | FYP2045DCTU | FYP2045DCTU FSC TO-220 | FYP2045DCTU.pdf | |
![]() | MRL-BF-25S-S | MRL-BF-25S-S MAXCONN SMD or Through Hole | MRL-BF-25S-S.pdf | |
![]() | 50CT+T8AH250V | 50CT+T8AH250V Dainfuse SMD or Through Hole | 50CT+T8AH250V.pdf | |
![]() | MC612664-2 | MC612664-2 MOTOROLA SOP | MC612664-2.pdf | |
![]() | S02WP | S02WP ST MSOP-8 | S02WP.pdf | |
![]() | LV7745DV-250.0M | LV7745DV-250.0M PLE SMD or Through Hole | LV7745DV-250.0M.pdf |