창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGGW6331MELB35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 420V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.42A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8208 LGGW6331MELB35-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGGW6331MELB35 | |
관련 링크 | LGGW6331, LGGW6331MELB35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ACR2010T821J | ACR2010T821J ABCO 82RJ | ACR2010T821J.pdf | ||
XC3342-PC84C5049 | XC3342-PC84C5049 XILINX PLCC | XC3342-PC84C5049.pdf | ||
FQD10N20C | FQD10N20C FAIRCHILD TO-252 | FQD10N20C.pdf | ||
HBX472SBBCFOK | HBX472SBBCFOK DRALORIC SMD or Through Hole | HBX472SBBCFOK.pdf | ||
6.3ZL1200M10X16 | 6.3ZL1200M10X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3ZL1200M10X16.pdf | ||
FQP7N30 | FQP7N30 F SMD or Through Hole | FQP7N30.pdf | ||
MCP809-315I/TT | MCP809-315I/TT MICROCHIP SOT-23 | MCP809-315I/TT.pdf | ||
TEZ6134 | TEZ6134 ORIGINAL DIP-28 | TEZ6134.pdf | ||
RE46C107E16F | RE46C107E16F Microchip 16-PDIP | RE46C107E16F.pdf | ||
MT46V128M4TG6TD | MT46V128M4TG6TD MTC TSOP1 OB | MT46V128M4TG6TD.pdf | ||
HM1-65148-9 | HM1-65148-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM1-65148-9.pdf | ||
BSTP6113G | BSTP6113G SIEMENS Module | BSTP6113G.pdf |