창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGGW6181MELZ35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 420V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 850mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-8199 LGGW6181MELZ35-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGGW6181MELZ35 | |
관련 링크 | LGGW6181, LGGW6181MELZ35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BK/FMM-30 | BULK BUSS MIDGET FUSE | BK/FMM-30.pdf | |
![]() | 0473001.YRT1 | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC AXIAL | 0473001.YRT1.pdf | |
![]() | AA1206FR-07576KL | RES SMD 576K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07576KL.pdf | |
![]() | RT0805WRC0736RL | RES SMD 36 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0736RL.pdf | |
![]() | AB230A-20G12 | AB230A-20G12 PI smd | AB230A-20G12.pdf | |
![]() | FVAA TEL:82766440 | FVAA TEL:82766440 MAXIM SOT23 | FVAA TEL:82766440.pdf | |
![]() | 836149012 | 836149012 MOLEX SMD or Through Hole | 836149012.pdf | |
![]() | P3CF16D281PJM | P3CF16D281PJM ORIGINAL PQFP | P3CF16D281PJM.pdf | |
![]() | 216MS2AFA12H | 216MS2AFA12H VIA BGA | 216MS2AFA12H.pdf | |
![]() | R3112N191C-TR-F | R3112N191C-TR-F RICOH SOT23-5 | R3112N191C-TR-F.pdf | |
![]() | SKDH146-16-L100 | SKDH146-16-L100 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDH146-16-L100.pdf |