창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2Z681MELA30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8099 LGG2Z681MELA30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2Z681MELA30 | |
| 관련 링크 | LGG2Z681, LGG2Z681MELA30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRNPO8BN221 | 220pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO8BN221.pdf | |
![]() | WM2610IDT | WM2610IDT wolfso TSSOP20 | WM2610IDT.pdf | |
![]() | SCDA4A0400 | SCDA4A0400 ALPS SMD or Through Hole | SCDA4A0400.pdf | |
![]() | GMC57X7R104M200NE | GMC57X7R104M200NE CALCHIP SMD or Through Hole | GMC57X7R104M200NE.pdf | |
![]() | MT48H8M32LFB5-75L:G | MT48H8M32LFB5-75L:G MICRON FBGA90 | MT48H8M32LFB5-75L:G.pdf | |
![]() | PT231024 | PT231024 ORIGINAL DIP | PT231024.pdf | |
![]() | R22B | R22B ORIGINAL MSOP8 | R22B.pdf | |
![]() | QF-SHD-6W | QF-SHD-6W ORIGINAL SMD or Through Hole | QF-SHD-6W.pdf | |
![]() | HT95168 | HT95168 HOLTEK CHIP | HT95168.pdf | |
![]() | VBF-8000+ | VBF-8000+ MINI SMD or Through Hole | VBF-8000+.pdf | |
![]() | BC856-A | BC856-A ORIGINAL SOT23 | BC856-A.pdf |