창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2Z272MELC45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8117 LGG2Z272MELC45-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2Z272MELC45 | |
| 관련 링크 | LGG2Z272, LGG2Z272MELC45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2165C1H182GA01J | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H182GA01J.pdf | |
![]() | TCJC336M010R0100 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 100 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TCJC336M010R0100.pdf | |
![]() | 1N5834 | DIODE SCHOTTKY 40V 40A DO5 | 1N5834.pdf | |
![]() | RCX300N20 | MOSFET N-CH 200V 30A TO220 | RCX300N20.pdf | |
![]() | CT-5607 | CT-5607 Centrix SMD or Through Hole | CT-5607.pdf | |
![]() | HD614042SD04 | HD614042SD04 N/A DIP | HD614042SD04.pdf | |
![]() | BQ24721C | BQ24721C TI QFN | BQ24721C.pdf | |
![]() | R3111N272A-TR | R3111N272A-TR RICOH SOT23-3 | R3111N272A-TR.pdf | |
![]() | SG-310SDF 13.000M | SG-310SDF 13.000M EPSON SMD or Through Hole | SG-310SDF 13.000M.pdf | |
![]() | DTA123EL | DTA123EL ROHM SMD or Through Hole | DTA123EL.pdf | |
![]() | TLE4201SI | TLE4201SI SIEMENS ZIP9 | TLE4201SI.pdf |