창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2Z152MELB40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8111 LGG2Z152MELB40-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2Z152MELB40 | |
| 관련 링크 | LGG2Z152, LGG2Z152MELB40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-8872-D-T10 | RES SMD 88.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-8872-D-T10.pdf | |
![]() | SFR16S0005602JA500 | RES 56K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0005602JA500.pdf | |
![]() | 100UF/35V 6.3X12 | 100UF/35V 6.3X12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100UF/35V 6.3X12.pdf | |
![]() | SP232ACM | SP232ACM SP SOP16 | SP232ACM.pdf | |
![]() | TDA2030H | TDA2030H ST TO220-5 | TDA2030H.pdf | |
![]() | STR751FR1T6 | STR751FR1T6 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | STR751FR1T6.pdf | |
![]() | OEC9012B | OEC9012B ORION DIP | OEC9012B.pdf | |
![]() | 881412-12010 | 881412-12010 RENESAS QFP84 | 881412-12010.pdf | |
![]() | FI-C1608-103KJT | FI-C1608-103KJT ORIGINAL SMD or Through Hole | FI-C1608-103KJT.pdf | |
![]() | 5962-87629 | 5962-87629 IDT CDIP | 5962-87629.pdf | |
![]() | C3225X7R1H104KT | C3225X7R1H104KT TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H104KT.pdf |