창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGG2Z122MELC25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 180V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.15A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8109 LGG2Z122MELC25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGG2Z122MELC25 | |
관련 링크 | LGG2Z122, LGG2Z122MELC25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | B43501A567M60 | 560µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 240 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A567M60.pdf | |
![]() | SIT3809AC-C-28EM | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Enable/Disable | SIT3809AC-C-28EM.pdf | |
![]() | 10ZKLH1000M8X16 | 10ZKLH1000M8X16 RUBYCON DIP | 10ZKLH1000M8X16.pdf | |
![]() | TDA1313ND | TDA1313ND STM 7.2mm28 | TDA1313ND.pdf | |
![]() | BCM120A1KEBU | BCM120A1KEBU BROADCOM BGA | BCM120A1KEBU.pdf | |
![]() | LM56BIM/CIM | LM56BIM/CIM NSC SO-8 | LM56BIM/CIM.pdf | |
![]() | 22x2 | 22x2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22x2.pdf | |
![]() | DH30-18A | DH30-18A IXYS TO-247 | DH30-18A.pdf | |
![]() | P89LV51RC2FA-LF | P89LV51RC2FA-LF PHILIPS PLCC-44 | P89LV51RC2FA-LF.pdf | |
![]() | CD4051BQPWQ1 | CD4051BQPWQ1 TI TSSOP16 | CD4051BQPWQ1.pdf | |
![]() | PCA8575D.118 | PCA8575D.118 NXP SMD or Through Hole | PCA8575D.118.pdf | |
![]() | BCM5836PKPBG-P12 | BCM5836PKPBG-P12 BROADCOM BGA | BCM5836PKPBG-P12.pdf |