창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2W391MELB40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.38A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8232 LGG2W391MELB40-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2W391MELB40 | |
| 관련 링크 | LGG2W391, LGG2W391MELB40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK241GO3 | MICA | CDV30FK241GO3.pdf | |
![]() | H816K2DCA | RES 16.2K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H816K2DCA.pdf | |
![]() | ISL6205Q | ISL6205Q INTERSIL SOP8 | ISL6205Q.pdf | |
![]() | SA25322APA | SA25322APA PHILTPS DIP42 | SA25322APA.pdf | |
![]() | 06030.5P | 06030.5P SAMSUNG SMD or Through Hole | 06030.5P.pdf | |
![]() | K972 | K972 TOS TO-3P | K972.pdf | |
![]() | 186/182 | 186/182 POLYMEROPTICS SMD or Through Hole | 186/182.pdf | |
![]() | lfa30 15f 1627b-035 af-38 | lfa30 15f 1627b-035 af-38 ORIGINAL SMD or Through Hole | lfa30 15f 1627b-035 af-38.pdf | |
![]() | XCV600EHQ240-6C | XCV600EHQ240-6C XILINX QFP | XCV600EHQ240-6C.pdf | |
![]() | 215RCJALA11FL | 215RCJALA11FL ORIGINAL SMD or Through Hole | 215RCJALA11FL.pdf | |
![]() | AMB0480A3RJ | AMB0480A3RJ IDT BGA | AMB0480A3RJ.pdf |