창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2W181MELA30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 790mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8223 LGG2W181MELA30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2W181MELA30 | |
| 관련 링크 | LGG2W181, LGG2W181MELA30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | OP299 | Infrared (IR) Emitter 890nm 1.5V 100mA 20° T 1 3/4 | OP299.pdf | |
![]() | TNPW08057K50BEEN | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08057K50BEEN.pdf | |
![]() | RG2012N-61R9-W-T1 | RES SMD 61.9 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-61R9-W-T1.pdf | |
![]() | WSLP3921L5000FEK | RES SMD 0.0005 OHM 1% 9W 3921 | WSLP3921L5000FEK.pdf | |
![]() | RNMF14FTD357K | RES 357K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD357K.pdf | |
![]() | DF16A(2.0)-30DP-0.5V(81) | DF16A(2.0)-30DP-0.5V(81) HRS SMD or Through Hole | DF16A(2.0)-30DP-0.5V(81).pdf | |
![]() | BAV102L1 | BAV102L1 sanken SMD or Through Hole | BAV102L1.pdf | |
![]() | WR-100P-VF-1-E2000 | WR-100P-VF-1-E2000 JAE SMD | WR-100P-VF-1-E2000.pdf | |
![]() | TC5047AP1 | TC5047AP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5047AP1.pdf | |
![]() | BRASICA/CNTL2 | BRASICA/CNTL2 AGERE BGA | BRASICA/CNTL2.pdf | |
![]() | KMCF5407FT220 | KMCF5407FT220 FREESCALE BGA | KMCF5407FT220.pdf | |
![]() | SSI1608BTU | SSI1608BTU FSC TO220 | SSI1608BTU.pdf |