창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2P821MELZ50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.93A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8146 LGG2P821MELZ50-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2P821MELZ50 | |
| 관련 링크 | LGG2P821, LGG2P821MELZ50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VLMK2300-GS08 | Red 630nm LED Indication - Discrete 1.9V 2-SMD, J-Lead | VLMK2300-GS08.pdf | |
![]() | AH2050-S85QEGK0 | AH2050-S85QEGK0 AIROHA QFN | AH2050-S85QEGK0.pdf | |
![]() | T492C685J020BS | T492C685J020BS KEMET SMD | T492C685J020BS.pdf | |
![]() | TA7660AP | TA7660AP TOSHIBA DIP16 | TA7660AP.pdf | |
![]() | 550PRO/219T510AKA1 | 550PRO/219T510AKA1 ATI BGA | 550PRO/219T510AKA1.pdf | |
![]() | F21326 | F21326 ORIGINAL BGA | F21326.pdf | |
![]() | FF12-23A-R12BN-D3 | FF12-23A-R12BN-D3 DDK SMD or Through Hole | FF12-23A-R12BN-D3.pdf | |
![]() | MC332002DW | MC332002DW MOTOROLA SOP | MC332002DW.pdf | |
![]() | JPH254BU11BLAURM2 | JPH254BU11BLAURM2 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPH254BU11BLAURM2.pdf | |
![]() | W19B320ABT7 | W19B320ABT7 WINBOND TSSOP | W19B320ABT7.pdf | |
![]() | DFLZ22-7-F | DFLZ22-7-F DIODES PowerDI123 | DFLZ22-7-F.pdf | |
![]() | OZ77CR6 | OZ77CR6 O SMD or Through Hole | OZ77CR6.pdf |