창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2P821MELZ50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.93A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8146 LGG2P821MELZ50-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2P821MELZ50 | |
| 관련 링크 | LGG2P821, LGG2P821MELZ50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | H8698RBDA | RES 698 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8698RBDA.pdf | |
![]() | EAPDLP05RDDA0 | Photodiode 940nm 45ns Radial, 5mm Dia (T 1 3/4) | EAPDLP05RDDA0.pdf | |
![]() | 71349-2040 | 71349-2040 MOLEX SMD or Through Hole | 71349-2040.pdf | |
![]() | L10C11JC20 | L10C11JC20 POGIC PLCC28 | L10C11JC20.pdf | |
![]() | V301 | V301 TI QFN | V301.pdf | |
![]() | TMS320C6202GJLC12 | TMS320C6202GJLC12 TI BGA | TMS320C6202GJLC12.pdf | |
![]() | 2SD2351 T106W | 2SD2351 T106W ROHM SOT-323 | 2SD2351 T106W.pdf | |
![]() | M12L64322AG1AG | M12L64322AG1AG ESMT TSOP | M12L64322AG1AG.pdf | |
![]() | 0.68uf50VC | 0.68uf50VC avetron SMD or Through Hole | 0.68uf50VC.pdf | |
![]() | APL5501A | APL5501A APL SOP | APL5501A.pdf | |
![]() | TEA2164 | TEA2164 ORIGINAL DIP | TEA2164.pdf | |
![]() | MAV11SM | MAV11SM Mini SOT-86 | MAV11SM.pdf |