창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2P821MELA40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.93A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8147 LGG2P821MELA40-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2P821MELA40 | |
| 관련 링크 | LGG2P821, LGG2P821MELA40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB12000H0KPSC1 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000H0KPSC1.pdf | |
![]() | FCA615RJ | RES 15.0 OHM 5W 5% RADIAL | FCA615RJ.pdf | |
![]() | HUF76404DK8T | HUF76404DK8T FAI SOP8 | HUF76404DK8T.pdf | |
![]() | MC33368BD | MC33368BD ORIGINAL SO3.9 | MC33368BD.pdf | |
![]() | TISP3150F3SL | TISP3150F3SL POwer ZIP-3 | TISP3150F3SL.pdf | |
![]() | LC5874-1G31 | LC5874-1G31 SANYO IC | LC5874-1G31.pdf | |
![]() | SD1229-8 | SD1229-8 ST SMD or Through Hole | SD1229-8.pdf | |
![]() | RN1901 NOPB | RN1901 NOPB TOSHIBA SOT363 | RN1901 NOPB.pdf | |
![]() | BHL 1492 | BHL 1492 ORIGINAL TSSOP-8 | BHL 1492.pdf | |
![]() | KU80C51BL | KU80C51BL INTEL QFP | KU80C51BL.pdf | |
![]() | FB6S029JAI | FB6S029JAI ORIGINAL SMD or Through Hole | FB6S029JAI.pdf |