창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2P681MELZ40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.65A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8143 LGG2P681MELZ40-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2P681MELZ40 | |
| 관련 링크 | LGG2P681, LGG2P681MELZ40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402JRNPO9BN100 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO9BN100.pdf | |
![]() | 1206SFP250F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206 | 1206SFP250F/32-2.pdf | |
![]() | 1.5KE56CA | TVS DIODE 47.8VWM 77VC AXIAL | 1.5KE56CA.pdf | |
![]() | RT1210WRD0734KL | RES SMD 34K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0734KL.pdf | |
![]() | CRCW1206165KFKTA | RES SMD 165K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206165KFKTA.pdf | |
![]() | 437B092 | 437B092 ST BGA | 437B092.pdf | |
![]() | RF303XY-5 | RF303XY-5 TELEDYNE CAN10 | RF303XY-5.pdf | |
![]() | TLP745GF | TLP745GF TOSHIBA DIP6 | TLP745GF.pdf | |
![]() | 291-10K-RC | 291-10K-RC cxicon DIP | 291-10K-RC.pdf | |
![]() | CX05N225M | CX05N225M KEMET SMD or Through Hole | CX05N225M.pdf | |
![]() | A647ZAW | A647ZAW ORIGINAL BGA | A647ZAW.pdf |