창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2P681MELB25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.65A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8145 LGG2P681MELB25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2P681MELB25 | |
| 관련 링크 | LGG2P681, LGG2P681MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F152GPDP | CMR MICA | CMR06F152GPDP.pdf | |
![]() | 416F37025ALR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025ALR.pdf | |
![]() | TC-32.000MDE-T | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-32.000MDE-T.pdf | |
![]() | Y0075250R000B0L | RES 250 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075250R000B0L.pdf | |
![]() | P51-100-S-R-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-S-R-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | STBS5D0 | STBS5D0 EIC SMA | STBS5D0.pdf | |
![]() | HF17393AFEL | HF17393AFEL RENESAS SOP-8 | HF17393AFEL.pdf | |
![]() | MT8889 | MT8889 ZARLINK SMD or Through Hole | MT8889.pdf | |
![]() | 9355092 | 9355092 ST SOP-8 | 9355092.pdf | |
![]() | 2H | 2H ORIGINAL SOT23 | 2H.pdf | |
![]() | KLAT64243A | KLAT64243A KLATENCOR PLCC-68 | KLAT64243A.pdf |