창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2P391MELZ30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.34A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8138 LGG2P391MELZ30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2P391MELZ30 | |
| 관련 링크 | LGG2P391, LGG2P391MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-23-33E-98.304000D | OSC XO 3.3V 98.304MHZ OE | SIT8008AC-23-33E-98.304000D.pdf | |
![]() | HR911130A | HR911130A HR RJ45 | HR911130A.pdf | |
![]() | RJM0306JSP-00 | RJM0306JSP-00 RENESAS/NEC SMD or Through Hole | RJM0306JSP-00.pdf | |
![]() | 65820 | 65820 TI QFN56 | 65820.pdf | |
![]() | LM3S102-ERN20-C2T | LM3S102-ERN20-C2T TI SOIC28 | LM3S102-ERN20-C2T.pdf | |
![]() | SB07W03P-TD | SB07W03P-TD SANYO SOT89 | SB07W03P-TD.pdf | |
![]() | 79L15L TO-92 | 79L15L TO-92 UTC SMD or Through Hole | 79L15L TO-92.pdf | |
![]() | LSP1084D18A | LSP1084D18A LITEON TO252 | LSP1084D18A.pdf | |
![]() | TFM-120-32-S-D-A-K-TR | TFM-120-32-S-D-A-K-TR Samtec SMD or Through Hole | TFM-120-32-S-D-A-K-TR.pdf | |
![]() | EPB5208G | EPB5208G PCA SMD or Through Hole | EPB5208G.pdf | |
![]() | B58732. | B58732. Siemens SOP-20 | B58732..pdf |