창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2P102MELB35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.33A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2P102MELB35 | |
| 관련 링크 | LGG2P102, LGG2P102MELB35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030D2871BP500 | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2871BP500.pdf | |
![]() | TNPW201033K2BEEF | RES SMD 33.2K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201033K2BEEF.pdf | |
![]() | 54722-0603 | 54722-0603 Molex SMD or Through Hole | 54722-0603.pdf | |
![]() | BC556 | BC556 KEC TO-92 | BC556.pdf | |
![]() | 950810BG | 950810BG ICS TSSOP56 | 950810BG.pdf | |
![]() | LM2678S-5.0NOPB | LM2678S-5.0NOPB NATIONALSEMICONDUCT SMD or Through Hole | LM2678S-5.0NOPB.pdf | |
![]() | UPC2712TB-E3 SOT363-C1H | UPC2712TB-E3 SOT363-C1H NEC SMD or Through Hole | UPC2712TB-E3 SOT363-C1H.pdf | |
![]() | SKNA102/50 | SKNA102/50 ORIGINAL SEMIKRON | SKNA102/50.pdf | |
![]() | AIC1723-33 | AIC1723-33 ORIGINAL TO-252 | AIC1723-33.pdf | |
![]() | 74LVX08MT | 74LVX08MT FAIRCHILD TSSOP | 74LVX08MT.pdf | |
![]() | CXG1091TN | CXG1091TN SONY SSOP | CXG1091TN.pdf | |
![]() | HCP | HCP N SMD or Through Hole | HCP.pdf |