창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGG2G681MELB50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.8A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8192 LGG2G681MELB50-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGG2G681MELB50 | |
관련 링크 | LGG2G681, LGG2G681MELB50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | R413I2470JU00M | 0.047µF Film Capacitor 300V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | R413I2470JU00M.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ393 | RES SMD 39K OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ393.pdf | |
![]() | 4816P-2-184LF | RES ARRAY 15 RES 180K OHM 16SOIC | 4816P-2-184LF.pdf | |
![]() | P51-2000-A-C-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-2000-A-C-D-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 336 16V 10% B | 336 16V 10% B avetron 2011 | 336 16V 10% B.pdf | |
![]() | CJ79M06 | CJ79M06 CJ TO-252 TO-251 | CJ79M06.pdf | |
![]() | FW250R1-18 | FW250R1-18 Lucent SMD or Through Hole | FW250R1-18.pdf | |
![]() | PC817A 4 | PC817A 4 SHARP DIP4SOP | PC817A 4.pdf | |
![]() | PIC18F6720-I/PT | PIC18F6720-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F6720-I/PT.pdf | |
![]() | BTS949 E3062A | BTS949 E3062A infineon SMD or Through Hole | BTS949 E3062A.pdf | |
![]() | BB502M(XHZ) | BB502M(XHZ) RENESAS SOT143 | BB502M(XHZ).pdf | |
![]() | VY06159-E2 /343S1026 | VY06159-E2 /343S1026 VLSI PLCC | VY06159-E2 /343S1026.pdf |