창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2G561MELB45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.63A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8190 LGG2G561MELB45-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2G561MELB45 | |
| 관련 링크 | LGG2G561, LGG2G561MELB45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SM2615FT178R | RES SMD 178 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT178R.pdf | |
![]() | PHP00805H4170BBT1 | RES SMD 417 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4170BBT1.pdf | |
![]() | H856RFDA | RES 56.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | H856RFDA.pdf | |
![]() | Y078585K5700T0L | RES 85.57K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y078585K5700T0L.pdf | |
![]() | NAZT151M16V6.3X8NBF | NAZT151M16V6.3X8NBF NIC SMD or Through Hole | NAZT151M16V6.3X8NBF.pdf | |
![]() | RU1H100R | RU1H100R RUICHIPS TO220 | RU1H100R.pdf | |
![]() | CXK5164P-35 | CXK5164P-35 SONY DIP22 | CXK5164P-35.pdf | |
![]() | ISP521-2SM | ISP521-2SM ISOCOM DIPSOP | ISP521-2SM.pdf | |
![]() | K4F660811E-TC60 | K4F660811E-TC60 SAMSUNG TSOP | K4F660811E-TC60.pdf | |
![]() | VMM600-007F | VMM600-007F IXYS SMD or Through Hole | VMM600-007F.pdf | |
![]() | K6X4016C3C-TB70 | K6X4016C3C-TB70 SAMSUNG TSOP | K6X4016C3C-TB70.pdf | |
![]() | 2-641606-3 | 2-641606-3 AMP SMD or Through Hole | 2-641606-3.pdf |