창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2G471MELA50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.55A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8188 LGG2G471MELA50-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2G471MELA50 | |
| 관련 링크 | LGG2G471, LGG2G471MELA50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0SPF03.5HXR | 1000 VDC 3.5 AMP MIDGET FUSE | 0SPF03.5HXR.pdf | |
![]() | CF1-4.6*1.85*6 | Solid Free Hanging Ferrite Core 89 Ohm @ 100MHz ID 0.073" Dia (1.85mm) OD 0.181" Dia (4.60mm) Length 0.236" (6.00mm) | CF1-4.6*1.85*6.pdf | |
![]() | SW-162-PIN | SW-162-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | SW-162-PIN.pdf | |
![]() | 74F399PC | 74F399PC NS SMD or Through Hole | 74F399PC.pdf | |
![]() | 512810794 | 512810794 molex Connector | 512810794.pdf | |
![]() | 2SC3310 #T | 2SC3310 #T ORIGINAL TO-220 | 2SC3310 #T.pdf | |
![]() | Q5BRID7.5X7X13H3.8 | Q5BRID7.5X7X13H3.8 TDK SMD or Through Hole | Q5BRID7.5X7X13H3.8.pdf | |
![]() | RCA08051K0FKEAe3 | RCA08051K0FKEAe3 VISHAY SMD or Through Hole | RCA08051K0FKEAe3.pdf | |
![]() | CPU SU9300 Q4YGES | CPU SU9300 Q4YGES INTEL SMD or Through Hole | CPU SU9300 Q4YGES.pdf | |
![]() | NFORCE4-ULTRA-NPB | NFORCE4-ULTRA-NPB PHL SMD or Through Hole | NFORCE4-ULTRA-NPB.pdf | |
![]() | VUO200-16N07 | VUO200-16N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO200-16N07.pdf | |
![]() | XC5572XLVQ64BEN | XC5572XLVQ64BEN XILINX QFP | XC5572XLVQ64BEN.pdf |