창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGG2G331MELC25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.15A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGG2G331MELC25 | |
관련 링크 | LGG2G331, LGG2G331MELC25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AGW-3 | FUSE GLASS 3A 250VAC | AGW-3.pdf | |
![]() | ECS-40-20-5PXDN-TR | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-40-20-5PXDN-TR.pdf | |
![]() | 406C35E08M00000 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E08M00000.pdf | |
![]() | ASD1-14.7456MHZ-EC-T | 14.7456MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3V 5.5mA Enable/Disable | ASD1-14.7456MHZ-EC-T.pdf | |
![]() | EL17128 | EL17128 EL DIP | EL17128.pdf | |
![]() | UPD780102MC(A)-036-5A4-E1 | UPD780102MC(A)-036-5A4-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD780102MC(A)-036-5A4-E1.pdf | |
![]() | KT21P-DCV28A/26MHZ/ROHS | KT21P-DCV28A/26MHZ/ROHS KYOCERA 3.2 2.5 1.0MM | KT21P-DCV28A/26MHZ/ROHS.pdf | |
![]() | ADP2118ACPZ-1.2-R7 | ADP2118ACPZ-1.2-R7 AD SMD or Through Hole | ADP2118ACPZ-1.2-R7.pdf | |
![]() | MC74VHC573MELG | MC74VHC573MELG ON SMD or Through Hole | MC74VHC573MELG.pdf | |
![]() | UPD489001GC-7EA | UPD489001GC-7EA NEC QFP | UPD489001GC-7EA.pdf | |
![]() | MCL2BHTTE068M | MCL2BHTTE068M KOA 1206 | MCL2BHTTE068M.pdf |