창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2G221MELZ35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 850mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8177 LGG2G221MELZ35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2G221MELZ35 | |
| 관련 링크 | LGG2G221, LGG2G221MELZ35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 170M5562 | FUSE SQUARE 630A 700VAC | 170M5562.pdf | |
![]() | MC-405 32.7680K-A3: PURE SN | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-405 32.7680K-A3: PURE SN.pdf | |
![]() | RC0805DR-0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0749R9L.pdf | |
![]() | CMF5582K500BHBF | RES 82.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5582K500BHBF.pdf | |
![]() | RT9502PQW RT9502 | RT9502PQW RT9502 ORIGINAL QFN | RT9502PQW RT9502.pdf | |
![]() | TBD397NR | TBD397NR FOXCONN SMD or Through Hole | TBD397NR.pdf | |
![]() | U07U59B | U07U59B FANUC SIP16 | U07U59B.pdf | |
![]() | IC-PST573LMT | IC-PST573LMT MISUMI MMSP-3A | IC-PST573LMT.pdf | |
![]() | UPC277GS | UPC277GS NEC SMD or Through Hole | UPC277GS.pdf | |
![]() | CDBW120-G | CDBW120-G CDBA-GCOMCHIP SMD | CDBW120-G.pdf | |
![]() | MB3775-G-BND-TF | MB3775-G-BND-TF FUJI SMD or Through Hole | MB3775-G-BND-TF.pdf | |
![]() | CD4063BCJ | CD4063BCJ NS DIP | CD4063BCJ.pdf |