창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2G102MELC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.14A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8195 LGG2G102MELC50-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2G102MELC50 | |
| 관련 링크 | LGG2G102, LGG2G102MELC50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 173D475X9006UW | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D475X9006UW.pdf | |
|  | SMBJ7V5CA | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC SMB | SMBJ7V5CA.pdf | |
|  | WPC.25B.35 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Ceramic Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Pin Surface Mount | WPC.25B.35.pdf | |
|  | IT360SBB | IT360SBB MURATA NULL | IT360SBB.pdf | |
|  | MR27T3202L | MR27T3202L OKI SMD or Through Hole | MR27T3202L.pdf | |
|  | UC2138 | UC2138 ORIGINAL SMD or Through Hole | UC2138.pdf | |
|  | AG1686 | AG1686 ORIGINAL TSSOP | AG1686.pdf | |
|  | BUK96160-55A | BUK96160-55A NXP TO-263 | BUK96160-55A.pdf | |
|  | SZM-3066ZSR | SZM-3066ZSR SIRENZA SMD or Through Hole | SZM-3066ZSR.pdf | |
|  | M5M27C100X-15 | M5M27C100X-15 MIT CDIP | M5M27C100X-15.pdf | |
|  | AIC1189-25GM3TR | AIC1189-25GM3TR AIC TO-263 | AIC1189-25GM3TR.pdf | |
|  | F30U20 | F30U20 FAIRCHILD N A | F30U20.pdf |