창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2G102MELC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.14A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8195 LGG2G102MELC50-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2G102MELC50 | |
| 관련 링크 | LGG2G102, LGG2G102MELC50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R0BXXAJ | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0BXXAJ.pdf | |
![]() | FXO-PC730R-161.1328 | 161.1328MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC730R-161.1328.pdf | |
![]() | AM27S19SA/BFA | AM27S19SA/BFA AMD SMD or Through Hole | AM27S19SA/BFA.pdf | |
![]() | 60WQ05 | 60WQ05 ORIGINAL TO252 | 60WQ05.pdf | |
![]() | TE28F016C3T110 | TE28F016C3T110 INTEL NA | TE28F016C3T110.pdf | |
![]() | PKE4323PI | PKE4323PI ERICSSON SMD or Through Hole | PKE4323PI.pdf | |
![]() | ADM6822 | ADM6822 ADI SOT | ADM6822.pdf | |
![]() | 5113L | 5113L CSI DIP8 | 5113L.pdf | |
![]() | AP4451GM | AP4451GM APEC SMD or Through Hole | AP4451GM.pdf | |
![]() | DFC21R57P002HHA-TA21 | DFC21R57P002HHA-TA21 MURATA BPFILTER | DFC21R57P002HHA-TA21.pdf | |
![]() | MB89251A PF G BND ER | MB89251A PF G BND ER FUJITSU SMD or Through Hole | MB89251A PF G BND ER.pdf | |
![]() | MAX3786U | MAX3786U MAXIM QFN | MAX3786U.pdf |