창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2G102MELC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.14A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8195 LGG2G102MELC50-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2G102MELC50 | |
| 관련 링크 | LGG2G102, LGG2G102MELC50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AQ13EA561JA1WE | 560pF 150V 세라믹 커패시터 E 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ13EA561JA1WE.pdf | |
![]() | BCAP3400 P285 K05 | 3400F Supercap 2.85V Axial, Can 0.28 mOhm 1500 Hrs @ 65°C 2.390" Dia x 5.433" L (60.70mm x 138.00mm) | BCAP3400 P285 K05.pdf | |
![]() | 425F35B040M0000 | 40MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35B040M0000.pdf | |
![]() | 2001-6010-00 | 2001-6010-00 M/A-COM SMA | 2001-6010-00.pdf | |
![]() | J2PB | J2PB NO SMD or Through Hole | J2PB.pdf | |
![]() | LTC3642IDD | LTC3642IDD Linear DFN8 | LTC3642IDD.pdf | |
![]() | AO1 | AO1 FSC TSSOP8 | AO1.pdf | |
![]() | Q-LIP-31(61)-0.3-01Q | Q-LIP-31(61)-0.3-01Q QMS SMD or Through Hole | Q-LIP-31(61)-0.3-01Q.pdf | |
![]() | RP103N281B-F | RP103N281B-F RICOH SMD or Through Hole | RP103N281B-F.pdf | |
![]() | ALQ511Q | ALQ511Q ORIGINAL QFN-40 | ALQ511Q.pdf | |
![]() | CRS0805-24MJ-R | CRS0805-24MJ-R ORIGINAL SMD or Through Hole | CRS0805-24MJ-R.pdf | |
![]() | MN1382-Q TX | MN1382-Q TX PANASONIC SOT-23 | MN1382-Q TX.pdf |