창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2G102MELC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.14A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8195 LGG2G102MELC50-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2G102MELC50 | |
| 관련 링크 | LGG2G102, LGG2G102MELC50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 564RX7RBR602EF470M | 47pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 | 564RX7RBR602EF470M.pdf | |
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![]() | BZX84C56/215 | BZX84C56/215 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX84C56/215.pdf | |
![]() | AP88LS02H | AP88LS02H APEC TO-252 | AP88LS02H .pdf | |
![]() | ISO122JP-3 | ISO122JP-3 BB DIP8 | ISO122JP-3.pdf | |
![]() | LM1085IS-33 | LM1085IS-33 n/a SMD or Through Hole | LM1085IS-33.pdf | |
![]() | MB2061SS1W01-RO | MB2061SS1W01-RO NKK SMD or Through Hole | MB2061SS1W01-RO.pdf | |
![]() | MT47H32M16BN-25ES:D | MT47H32M16BN-25ES:D MIT FBGA | MT47H32M16BN-25ES:D.pdf |