창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2E681MELB30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8165 LGG2E681MELB30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2E681MELB30 | |
| 관련 링크 | LGG2E681, LGG2E681MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C911U200JVNDCAWL40 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U200JVNDCAWL40.pdf | |
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![]() | FXO-HC535-156.25 | 156.25MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC535-156.25.pdf | |
![]() | SMBJ5364B-TP | DIODE ZENER 33V 5W DO214AA | SMBJ5364B-TP.pdf | |
![]() | 8532-47J | 6.8mH Unshielded Inductor 150mA 15 Ohm Max 2-SMD | 8532-47J.pdf | |
![]() | ACC433U30 | RELAY CONTACTOR 40A 3P 208/240V | ACC433U30.pdf | |
![]() | 1387889 | 1387889 LGCWIRELESS SMD or Through Hole | 1387889.pdf | |
![]() | MCS0-C 50MHZ | MCS0-C 50MHZ ORIGINAL CLCC4 | MCS0-C 50MHZ.pdf | |
![]() | RM73H2ATDF0.2 | RM73H2ATDF0.2 KOA SMD or Through Hole | RM73H2ATDF0.2.pdf | |
![]() | HCF4052M013TR(SOIC16+3.9mm) | HCF4052M013TR(SOIC16+3.9mm) ST SOP16 | HCF4052M013TR(SOIC16+3.9mm).pdf | |
![]() | ADA4637-1ACPZ-R7 | ADA4637-1ACPZ-R7 ANALOG SMD or Through Hole | ADA4637-1ACPZ-R7.pdf | |
![]() | CY27H512-205WI | CY27H512-205WI CYPERSS CWDIP | CY27H512-205WI.pdf |