창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGG2E561MELA35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.5A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-8161 LGG2E561MELA35-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGG2E561MELA35 | |
관련 링크 | LGG2E561, LGG2E561MELA35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D430FXAAP | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430FXAAP.pdf | |
![]() | MMF50SBRD3K9 | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF50SBRD3K9.pdf | |
![]() | CW010223R0JE73 | RES 223 OHM 13W 5% AXIAL | CW010223R0JE73.pdf | |
![]() | ATZB-X0-256-4-0-CN | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | ATZB-X0-256-4-0-CN.pdf | |
![]() | TSMD04WJ153V | TSMD04WJ153V ITM SMD or Through Hole | TSMD04WJ153V.pdf | |
![]() | MAX1483CSA | MAX1483CSA MAX SOP | MAX1483CSA.pdf | |
![]() | AM-549MC | AM-549MC DATEL DIP | AM-549MC.pdf | |
![]() | PI3C306LE | PI3C306LE PERICOM TSSOP-8 | PI3C306LE.pdf | |
![]() | DS7837AJ/883 | DS7837AJ/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS7837AJ/883.pdf | |
![]() | P0721SCL | P0721SCL Littelfuse DO214 | P0721SCL.pdf | |
![]() | UMT3A32--T106-Z11 | UMT3A32--T106-Z11 ROHM SMD or Through Hole | UMT3A32--T106-Z11.pdf |