창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2E391MELA25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8158 LGG2E391MELA25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2E391MELA25 | |
| 관련 링크 | LGG2E391, LGG2E391MELA25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0603SFP250F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0603 | 0603SFP250F/32-2.pdf | |
![]() | SIT3907AI-22-33NY-48.416000Y | OSC XO 3.3V 48.416MHZ | SIT3907AI-22-33NY-48.416000Y.pdf | |
![]() | MWI100-06A8T | IGBT SIXPACK 130A 600V E3PACK | MWI100-06A8T.pdf | |
![]() | PAT0603E5422BST1 | RES SMD 54.2KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E5422BST1.pdf | |
![]() | 2902031 | TRANSDUCER | 2902031.pdf | |
![]() | RCR1O1ONP-18OM | RCR1O1ONP-18OM SUMIDA SMD or Through Hole | RCR1O1ONP-18OM.pdf | |
![]() | L-TMXF281553BAL3C-DB-700079785-LSI | L-TMXF281553BAL3C-DB-700079785-LSI ORIGINAL SMD or Through Hole | L-TMXF281553BAL3C-DB-700079785-LSI.pdf | |
![]() | 74LVCH162721APA | 74LVCH162721APA IDT TSSOP48 | 74LVCH162721APA.pdf | |
![]() | F640BFHEPBTLHGA | F640BFHEPBTLHGA SharpMicroelectronics 48-TSOP | F640BFHEPBTLHGA.pdf | |
![]() | BO520N | BO520N kingwell SOD-323F | BO520N.pdf |