창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2E122MELC35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8172 LGG2E122MELC35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2E122MELC35 | |
| 관련 링크 | LGG2E122, LGG2E122MELC35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0277004.V | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC AXIAL | 0277004.V.pdf | |
![]() | K4M281633F-RL75000 | K4M281633F-RL75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M281633F-RL75000.pdf | |
![]() | SIM5215 | SIM5215 SIMCOM BTOB | SIM5215.pdf | |
![]() | MR25V106M4X77 | MR25V106M4X77 multicomp DIP | MR25V106M4X77.pdf | |
![]() | M5M51008P-12L-W | M5M51008P-12L-W MIT DIP-32 | M5M51008P-12L-W.pdf | |
![]() | 86C386 | 86C386 S QFP | 86C386.pdf | |
![]() | EPC21LC20 | EPC21LC20 ALTERA SMD or Through Hole | EPC21LC20.pdf | |
![]() | DTZ3.6B (3.6V) | DTZ3.6B (3.6V) ROHM SMD or Through Hole | DTZ3.6B (3.6V).pdf | |
![]() | CF72215 | CF72215 TI PLCC | CF72215.pdf | |
![]() | LMC6494BEN- | LMC6494BEN- NEC NULL | LMC6494BEN-.pdf | |
![]() | LP3970SQ | LP3970SQ NS QFN | LP3970SQ.pdf |