창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2D681MELA30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8122 LGG2D681MELA30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2D681MELA30 | |
| 관련 링크 | LGG2D681, LGG2D681MELA30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D1652BP100 | RES SMD 16.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1652BP100.pdf | |
![]() | RG3216V-1471-W-T1 | RES SMD 1.47KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-1471-W-T1.pdf | |
![]() | PCCS8016EA1 | PCCS8016EA1 Cortina BGA | PCCS8016EA1.pdf | |
![]() | UPD78P214DW | UPD78P214DW NWC CDIPJ | UPD78P214DW.pdf | |
![]() | 1/6w 5.6K | 1/6w 5.6K TY SMD or Through Hole | 1/6w 5.6K.pdf | |
![]() | HMPS-2822 | HMPS-2822 AVAGO MiniPak-4 | HMPS-2822.pdf | |
![]() | 514200 | 514200 CLARION TSSOP24 | 514200.pdf | |
![]() | DSP-501N-C04F | DSP-501N-C04F MITSUBISH DIP | DSP-501N-C04F.pdf | |
![]() | CL10U390KB8ANNC | CL10U390KB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10U390KB8ANNC.pdf | |
![]() | 1N4153-1JTXV | 1N4153-1JTXV MSC SMD or Through Hole | 1N4153-1JTXV.pdf | |
![]() | OMRONG5V-2-H-12V | OMRONG5V-2-H-12V OMRON SMD or Through Hole | OMRONG5V-2-H-12V.pdf | |
![]() | M65830AP/P | M65830AP/P MIT DIP24 | M65830AP/P.pdf |