창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2D561MELA25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.48A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8120 LGG2D561MELA25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2D561MELA25 | |
| 관련 링크 | LGG2D561, LGG2D561MELA25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27022ALR | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022ALR.pdf | |
![]() | SOMC14011K50GEA | RES ARRAY 13 RES 1.5K OHM 14SOIC | SOMC14011K50GEA.pdf | |
![]() | RNMF14FAD160K | RES 160K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FAD160K.pdf | |
![]() | HHV100JR-73-2M | RES 2M OHM 1W 5% AXIAL | HHV100JR-73-2M.pdf | |
![]() | P-80 C32-16 | P-80 C32-16 MHS DIP | P-80 C32-16.pdf | |
![]() | PC87372-IBU/VCA | PC87372-IBU/VCA NS QFP | PC87372-IBU/VCA.pdf | |
![]() | CX20099 | CX20099 SONY SOP28 | CX20099.pdf | |
![]() | RY24D/24vdc | RY24D/24vdc TAKAMISAWA RELAY | RY24D/24vdc.pdf | |
![]() | NL252018T-1R2J | NL252018T-1R2J TDK SMD or Through Hole | NL252018T-1R2J.pdf | |
![]() | 20.736M | 20.736M TOYOCOM SMD or Through Hole | 20.736M.pdf | |
![]() | HC4P5503 | HC4P5503 ORIGINAL PLCC | HC4P5503.pdf | |
![]() | SPLL-1456Y | SPLL-1456Y SIRENZ SMD | SPLL-1456Y.pdf |