창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2D182MELC35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.68A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8134 LGG2D182MELC35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2D182MELC35 | |
| 관련 링크 | LGG2D182, LGG2D182MELC35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZPF1543 | RES SMD 154K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1543.pdf | |
![]() | Y1749100R000B9L | RES 100 OHM 0.3W 0.1% AXIAL | Y1749100R000B9L.pdf | |
![]() | 3191-06P | 3191-06P MOLEX SMD or Through Hole | 3191-06P.pdf | |
![]() | LC7580E | LC7580E N/A QFP | LC7580E.pdf | |
![]() | XG4M-3430 | XG4M-3430 OMRON SMD or Through Hole | XG4M-3430.pdf | |
![]() | 34.51.7.024.0019 | 34.51.7.024.0019 ORIGINAL SMD or Through Hole | 34.51.7.024.0019.pdf | |
![]() | TRS3223EIDWR | TRS3223EIDWR TI SOP | TRS3223EIDWR.pdf | |
![]() | MT48LC16M16A2P-75IT: D | MT48LC16M16A2P-75IT: D MICRON SMD or Through Hole | MT48LC16M16A2P-75IT: D.pdf | |
![]() | P1168.563T | P1168.563T PULSE SMD or Through Hole | P1168.563T.pdf | |
![]() | IRG6B330UD | IRG6B330UD IR TO-220AB | IRG6B330UD.pdf | |
![]() | LTC3411EMS$TRPBF | LTC3411EMS$TRPBF LATTICE SMD or Through Hole | LTC3411EMS$TRPBF.pdf | |
![]() | 85N02G | 85N02G ON TO252 | 85N02G.pdf |