창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2D152MELB40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.57A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8132 LGG2D152MELB40-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2D152MELB40 | |
| 관련 링크 | LGG2D152, LGG2D152MELB40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4P240F35CDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P240F35CDT.pdf | |
![]() | DMN1029UFDB-7 | MOSFET 2N-CH 12V 5.6A 6UDFN | DMN1029UFDB-7.pdf | |
![]() | SR1206MR-0756KL | RES SMD 56K OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-0756KL.pdf | |
![]() | CFR-50JB-52-13K | RES 13K OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JB-52-13K.pdf | |
![]() | MIPSZ2012D2R2 | MIPSZ2012D2R2 FDK SMD or Through Hole | MIPSZ2012D2R2.pdf | |
![]() | IFU3033 | IFU3033 IR SOP-8 | IFU3033.pdf | |
![]() | 16SCR1M+TA | 16SCR1M+TA sanyo SMD or Through Hole | 16SCR1M+TA.pdf | |
![]() | MRC75-HH-2B | MRC75-HH-2B SuncoastMicrowave SMD or Through Hole | MRC75-HH-2B.pdf | |
![]() | 165143 | 165143 TEConnectivity SMD or Through Hole | 165143.pdf | |
![]() | MAX8722EEG+ | MAX8722EEG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8722EEG+.pdf | |
![]() | VM06252-TRZ | VM06252-TRZ PHILIPS QFP | VM06252-TRZ.pdf | |
![]() | SST89E54RD-40-C-NJE | SST89E54RD-40-C-NJE SST SMD or Through Hole | SST89E54RD-40-C-NJE.pdf |