창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2D122MELC25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8130 LGG2D122MELC25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2D122MELC25 | |
| 관련 링크 | LGG2D122, LGG2D122MELC25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C3900FC100 | RES 390 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3900FC100.pdf | |
![]() | 5745394-2 | 5745394-2 TYCO SMD or Through Hole | 5745394-2.pdf | |
![]() | RE5RE22AC-TZ | RE5RE22AC-TZ RICOH TO-92 | RE5RE22AC-TZ.pdf | |
![]() | G6WK-1P-9V | G6WK-1P-9V OMRON SMD or Through Hole | G6WK-1P-9V.pdf | |
![]() | P13SBDM74ALS | P13SBDM74ALS FSC SMD or Through Hole | P13SBDM74ALS.pdf | |
![]() | R6383 | R6383 PHI QFN | R6383.pdf | |
![]() | DE-9ST-N-S1R | DE-9ST-N-S1R JAE SMD or Through Hole | DE-9ST-N-S1R.pdf | |
![]() | N82S141 | N82S141 PHI DIP24 | N82S141.pdf | |
![]() | mba02040c4701fc | mba02040c4701fc vishay SMD or Through Hole | mba02040c4701fc.pdf | |
![]() | TISP4P015L1NR-S-SZ | TISP4P015L1NR-S-SZ BOURNS SMD or Through Hole | TISP4P015L1NR-S-SZ.pdf | |
![]() | KM-2520YD-03 | KM-2520YD-03 KIBGBRIGHT ROHS | KM-2520YD-03.pdf | |
![]() | M34282M2-254GP- | M34282M2-254GP- RENESAS TSSOP | M34282M2-254GP-.pdf |