창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGG2C561MELZ25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.4A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-8079 LGG2C561MELZ25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGG2C561MELZ25 | |
관련 링크 | LGG2C561, LGG2C561MELZ25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0434002.NRP | FUSE BOARD MNT 2A 32VAC/VDC 0603 | 0434002.NRP.pdf | |
![]() | 1NUS5N9E | 1NUS5N9E MR SMD | 1NUS5N9E.pdf | |
![]() | S29CD016 | S29CD016 SPANSION QFP | S29CD016.pdf | |
![]() | PH8951 | PH8951 M/A-COM SMD or Through Hole | PH8951.pdf | |
![]() | TLV2450CDBVR TEL:82766440 | TLV2450CDBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2450CDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | A2712M | A2712M NEC SOP8 | A2712M.pdf | |
![]() | SMB8J12A-E3 | SMB8J12A-E3 VISHAY DO-214AA | SMB8J12A-E3.pdf | |
![]() | FM5819 DO214 | FM5819 DO214 FORMOSA SMD or Through Hole | FM5819 DO214.pdf | |
![]() | LA5-63V152MS21 | LA5-63V152MS21 ELNA DIP | LA5-63V152MS21.pdf | |
![]() | HPMX-4001 | HPMX-4001 HP QFP | HPMX-4001.pdf | |
![]() | 74AK2TCFSA07 | 74AK2TCFSA07 MICROCHIP SOT-153 | 74AK2TCFSA07.pdf | |
![]() | GN1A4Z-P | GN1A4Z-P NEC SOT-323 | GN1A4Z-P.pdf |