창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2C152MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8090 LGG2C152MELC30-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2C152MELC30 | |
| 관련 링크 | LGG2C152, LGG2C152MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R4DLAAC | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4DLAAC.pdf | |
![]() | SPJ-6K350 | FUSE 350A 1KV RADIAL BEND | SPJ-6K350.pdf | |
![]() | TMCTXE1A476MTR | TMCTXE1A476MTR HIT SMD or Through Hole | TMCTXE1A476MTR.pdf | |
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![]() | SE3003 | SE3003 FCH CAN | SE3003.pdf | |
![]() | XABS | XABS XICOR MSOP | XABS.pdf | |
![]() | 91921-31109 | 91921-31109 BERG SMD or Through Hole | 91921-31109.pdf | |
![]() | XC2S100E TQ144 | XC2S100E TQ144 XILINX QFP | XC2S100E TQ144.pdf | |
![]() | EP1K50FI256-1 | EP1K50FI256-1 ALTERA BGA | EP1K50FI256-1.pdf | |
![]() | CY7C199-50DMB | CY7C199-50DMB CY DIP | CY7C199-50DMB.pdf | |
![]() | T16-1-KK81+ | T16-1-KK81+ Mini-circuits SMD or Through Hole | T16-1-KK81+.pdf | |
![]() | MMBZ5234LT1G | MMBZ5234LT1G ON SOT23 | MMBZ5234LT1G.pdf |