창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGE4767A-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGE4767A-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-256 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGE4767A-LF | |
관련 링크 | LGE476, LGE4767A-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7021X17 | 7021X17 CML ROHS | 7021X17.pdf | ||
TAV-551+ | TAV-551+ Mini-circuits SMD or Through Hole | TAV-551+.pdf | ||
1008CQ-4N1 | 1008CQ-4N1 ORIGINAL 2520(1008) | 1008CQ-4N1.pdf | ||
R114425000 | R114425000 ORIGINAL SMD or Through Hole | R114425000.pdf | ||
10032104 | 10032104 NEC SSOP-30 | 10032104.pdf | ||
2SC5360 | 2SC5360 TOS TO-126F | 2SC5360.pdf | ||
622ANXHMW MM:900109 | 622ANXHMW MM:900109 INTEL SMD or Through Hole | 622ANXHMW MM:900109.pdf | ||
XA577JB3 | XA577JB3 N/A DIP64 | XA577JB3.pdf | ||
MCR18EZHFX1741 | MCR18EZHFX1741 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR18EZHFX1741.pdf | ||
RN1107MFV TPL3 | RN1107MFV TPL3 TOSHIBA 0402-3 | RN1107MFV TPL3.pdf | ||
32.00M-SMDXT224 | 32.00M-SMDXT224 YIC SMD or Through Hole | 32.00M-SMDXT224.pdf | ||
AME8570AEETAF46Z | AME8570AEETAF46Z AME S N | AME8570AEETAF46Z.pdf |