창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGE3556C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGE3556C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGE3556C | |
| 관련 링크 | LGE3, LGE3556C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FA20X7R2J683KNU06 | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FA20X7R2J683KNU06.pdf | ||
![]() | ABM11AIG-25.000MHZ-J4Z-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-25.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | CGSSL3R068J | RES SMD 0.068 OHM 5% 3W 6028 | CGSSL3R068J.pdf | |
![]() | 2SC1213P | 2SC1213P HIT SMD or Through Hole | 2SC1213P.pdf | |
![]() | CY90-22627-1P | CY90-22627-1P QUALCOMM SMD or Through Hole | CY90-22627-1P.pdf | |
![]() | 88E6151-LKJ1 | 88E6151-LKJ1 MARCELL QFP | 88E6151-LKJ1.pdf | |
![]() | TC7SH86FU-T5L,F,T | TC7SH86FU-T5L,F,T TOSHIBA SSOP-5 | TC7SH86FU-T5L,F,T.pdf | |
![]() | SR207A101KARTR2 | SR207A101KARTR2 AVX DIP | SR207A101KARTR2.pdf | |
![]() | DS7176BM | DS7176BM NS SMD or Through Hole | DS7176BM.pdf | |
![]() | SST89F58-33-I-PI | SST89F58-33-I-PI SST SMD or Through Hole | SST89F58-33-I-PI.pdf |