창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGE3/75-180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGE3/75-180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGE3/75-180 | |
| 관련 링크 | LGE3/7, LGE3/75-180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033E102MAT2A | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 Z5U 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033E102MAT2A.pdf | |
![]() | 7-5137-5 | 7-5137-5 HARRIS SMD or Through Hole | 7-5137-5.pdf | |
![]() | MT55L64L32F1T-10 | MT55L64L32F1T-10 MT QFP | MT55L64L32F1T-10.pdf | |
![]() | LTC2050IS6#PBF | LTC2050IS6#PBF LINEAR TSOT23-6 | LTC2050IS6#PBF.pdf | |
![]() | TLV70233 | TLV70233 TI SMD or Through Hole | TLV70233.pdf | |
![]() | FSDH0370R | FSDH0370R FAIRCHILD DIP-8 | FSDH0370R.pdf | |
![]() | M14A4700J | M14A4700J N/A DIP16 | M14A4700J.pdf | |
![]() | TCPCS0J107MBAR0040 | TCPCS0J107MBAR0040 SAMSUNG B(3528-19) | TCPCS0J107MBAR0040.pdf | |
![]() | V3050P | V3050P HARRIS SMD or Through Hole | V3050P.pdf | |
![]() | SH2058 | SH2058 SANYO ZIP | SH2058.pdf | |
![]() | 10R5251-GEBMPQ | 10R5251-GEBMPQ DLP BGA | 10R5251-GEBMPQ.pdf | |
![]() | FLI2200J321EFF | FLI2200J321EFF GENESIS TQFP | FLI2200J321EFF.pdf |