창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGA775 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGA775 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SKT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGA775 | |
| 관련 링크 | LGA, LGA775 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108M050TS | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M050TS.pdf | |
![]() | RT0603BRE0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0719R1L.pdf | |
![]() | WSL2816R0750FEH | RES SMD 0.075 OHM 1% 2W 2816 | WSL2816R0750FEH.pdf | |
![]() | PMB5612 | PMB5612 SIEMENS SOP | PMB5612.pdf | |
![]() | PCI9656-AB66BI/AB66BES | PCI9656-AB66BI/AB66BES PLX BGA | PCI9656-AB66BI/AB66BES.pdf | |
![]() | BLM11A121SPTM00-03 121-0603 | BLM11A121SPTM00-03 121-0603 MURATA SMD or Through Hole | BLM11A121SPTM00-03 121-0603.pdf | |
![]() | 350MXR100M20X30 | 350MXR100M20X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 350MXR100M20X30.pdf | |
![]() | DME4S22JTR | DME4S22JTR CDE CAP | DME4S22JTR.pdf | |
![]() | ZC503315CB | ZC503315CB MOTOROLA DIP | ZC503315CB.pdf | |
![]() | TC7SH08F NOPB | TC7SH08F NOPB TOSHIBA SOT153 | TC7SH08F NOPB.pdf | |
![]() | MJYS-ZL-25 | MJYS-ZL-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | MJYS-ZL-25.pdf | |
![]() | PC74HCT132P | PC74HCT132P PHI DIP-14 | PC74HCT132P.pdf |