창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGA0307-3R9K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGA0307-3R9K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGA0307-3R9K | |
관련 링크 | LGA0307, LGA0307-3R9K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CD2450D4UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD2450D4UH.pdf | ||
HRG3216P-91R0-B-T1 | RES SMD 91 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-91R0-B-T1.pdf | ||
AD6532XB | AD6532XB AD BGA | AD6532XB.pdf | ||
NACX221M6.3V6.3x5.5TR13F | NACX221M6.3V6.3x5.5TR13F NICC SMT | NACX221M6.3V6.3x5.5TR13F.pdf | ||
OPA37AP | OPA37AP BB DIP-8 | OPA37AP.pdf | ||
MBES-1512 | MBES-1512 NULL NA | MBES-1512.pdf | ||
KWC85S60 | KWC85S60 KINETIC SMD or Through Hole | KWC85S60.pdf | ||
MC908QB8MDWE | MC908QB8MDWE MOTOROLA SMD or Through Hole | MC908QB8MDWE.pdf | ||
MJE222 | MJE222 ONMOTST SMD or Through Hole | MJE222.pdf | ||
FH1117S-ADJ | FH1117S-ADJ FH SOP-223 | FH1117S-ADJ.pdf | ||
PIC-2C19ASCL-AE | PIC-2C19ASCL-AE KODENSHI SIDE-DIP-3 | PIC-2C19ASCL-AE.pdf |