창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGA0307-150K//LAL03TB150K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGA0307-150K//LAL03TB150K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGA0307-150K//LAL03TB150K | |
관련 링크 | LGA0307-150K//L, LGA0307-150K//LAL03TB150K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-3GEYJ393V | RES SMD 39K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ393V.pdf | |
![]() | ERA-8ARB8871V | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB8871V.pdf | |
![]() | 640445-2 | 640445-2 AMP SMD or Through Hole | 640445-2.pdf | |
![]() | 4350LLYBQ | 4350LLYBQ INTEL BGA | 4350LLYBQ.pdf | |
![]() | 20201A-3 | 20201A-3 N/A SOP | 20201A-3.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HCF7000 | K4T51163QG-HCF7000 Samsung FBGA | K4T51163QG-HCF7000.pdf | |
![]() | NPP-301A-200A 200kpa | NPP-301A-200A 200kpa ORIGINAL SMD or Through Hole | NPP-301A-200A 200kpa.pdf | |
![]() | DA1643-150 | DA1643-150 DALLAS DIP | DA1643-150.pdf | |
![]() | 50/100UK4 | 50/100UK4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50/100UK4.pdf | |
![]() | M822367BPA | M822367BPA ORIGINAL SMD or Through Hole | M822367BPA.pdf | |
![]() | DAC706BH | DAC706BH BB AUCDIP | DAC706BH.pdf | |
![]() | SIS302ELMV E0 | SIS302ELMV E0 SIS QFP | SIS302ELMV E0.pdf |