창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGA0307-101K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGA0307-101K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGA0307-101K | |
| 관련 링크 | LGA0307, LGA0307-101K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40611CDR | 40.61MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40611CDR.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-487K | RES 487K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-487K.pdf | |
![]() | CPL15R0200JE14 | RES 0.02 OHM 15W 5% AXIAL | CPL15R0200JE14.pdf | |
![]() | ZSC-4-3B+ | ZSC-4-3B+ MINI SMD or Through Hole | ZSC-4-3B+.pdf | |
![]() | BU69200 | BU69200 ORIGINAL ZIP-15 | BU69200.pdf | |
![]() | MCF52223CAF66 | MCF52223CAF66 FRE Call | MCF52223CAF66.pdf | |
![]() | TL7705BMJGB 5962-8868503PA | TL7705BMJGB 5962-8868503PA TI DIP8 | TL7705BMJGB 5962-8868503PA.pdf | |
![]() | X9258US24Z | X9258US24Z Intersil SMD or Through Hole | X9258US24Z.pdf | |
![]() | GREN | GREN ORIGINAL SMD or Through Hole | GREN.pdf | |
![]() | BSTP65110 | BSTP65110 SIEMENS MODULE | BSTP65110.pdf | |
![]() | G5624 | G5624 STR TO-220 | G5624.pdf |