창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LG8P6009S16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LG8P6009S16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LG8P6009S16 | |
관련 링크 | LG8P60, LG8P6009S16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0201DRD0768RL | RES SMD 68 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RT0201DRD0768RL.pdf | |
![]() | 766143564GPTR7 | RES ARRAY 7 RES 560K OHM 14SOIC | 766143564GPTR7.pdf | |
![]() | ICM7555ID/01 | ICM7555ID/01 NXP SO-8 | ICM7555ID/01.pdf | |
![]() | 9395459 | 9395459 ST ZIP | 9395459.pdf | |
![]() | SLF12575T-2R7N7R0-PF1 | SLF12575T-2R7N7R0-PF1 TDK SMD or Through Hole | SLF12575T-2R7N7R0-PF1.pdf | |
![]() | MC3303PWG4 | MC3303PWG4 TI/BB TSSOP14 | MC3303PWG4.pdf | |
![]() | EBLS1608-2R2K | EBLS1608-2R2K HY SMD or Through Hole | EBLS1608-2R2K.pdf | |
![]() | DS1135LZ-25 | DS1135LZ-25 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1135LZ-25.pdf | |
![]() | M27128-AF1 | M27128-AF1 ST SMD or Through Hole | M27128-AF1.pdf | |
![]() | IP4051CX11/LF/P | IP4051CX11/LF/P NXP BGA11 | IP4051CX11/LF/P.pdf | |
![]() | AP1509-3.3SA | AP1509-3.3SA ORIGINAL SMD or Through Hole | AP1509-3.3SA.pdf | |
![]() | 25C64SI/VI | 25C64SI/VI AVX SMD or Through Hole | 25C64SI/VI.pdf |