창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LG8689-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LG8689-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LG8689-1 | |
관련 링크 | LG86, LG8689-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M6653 | FUSE 1400A 1100V 3GU/90 AR | 170M6653.pdf | |
![]() | 1003R1BI8.25 | FUSE CARTRIDGE 100A 8.25KVAC CYL | 1003R1BI8.25.pdf | |
![]() | 0251005.NAT1L | FUSE BRD MNT 5A 125VAC/VDC AXIAL | 0251005.NAT1L.pdf | |
![]() | C5N | C5N MICREL SOT-23 | C5N.pdf | |
![]() | D65070GFE92 | D65070GFE92 NEC QFP | D65070GFE92.pdf | |
![]() | A700D566M010ATE015 | A700D566M010ATE015 KEMET SMD | A700D566M010ATE015.pdf | |
![]() | HCTL12016 | HCTL12016 TI SMD or Through Hole | HCTL12016.pdf | |
![]() | GM1188-Q | GM1188-Q GTM SOT-89-3L | GM1188-Q.pdf | |
![]() | D87C58 | D87C58 INTEL DIP | D87C58.pdf | |
![]() | TPC1V471MCH | TPC1V471MCH NICHICON SMD or Through Hole | TPC1V471MCH.pdf | |
![]() | MCP4262-502-E/UN | MCP4262-502-E/UN MICROCHIP MSOP-10 | MCP4262-502-E/UN.pdf | |
![]() | FWJ-07-04-T-S | FWJ-07-04-T-S SAMTEC SMD or Through Hole | FWJ-07-04-T-S.pdf |