창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LG8023-55B-8803CPNG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LG8023-55B-8803CPNG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LG8023-55B-8803CPNG4 | |
관련 링크 | LG8023-55B-8, LG8023-55B-8803CPNG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603WRD0746R4L | RES SMD 46.4OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0746R4L.pdf | |
![]() | CMF551M6200FKR6 | RES 1.62M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M6200FKR6.pdf | |
![]() | ADF4360-4BCP | ADF4360-4BCP AD SOP | ADF4360-4BCP.pdf | |
![]() | 3296-1-103 | 3296-1-103 TREMMER DIP-3P | 3296-1-103.pdf | |
![]() | THS4225DGN | THS4225DGN TI MSOP8 | THS4225DGN.pdf | |
![]() | 54548-1270 | 54548-1270 MOLEX SMD or Through Hole | 54548-1270.pdf | |
![]() | MC33186DW | MC33186DW MOTOROLA HSOP20 | MC33186DW.pdf | |
![]() | UM3491-3 | UM3491-3 UMC DIP | UM3491-3.pdf | |
![]() | W25X10AVSN1G | W25X10AVSN1G WINBOND SOP8 | W25X10AVSN1G.pdf | |
![]() | CB0020H34 | CB0020H34 LEM SMD or Through Hole | CB0020H34.pdf | |
![]() | PIC93LC77 | PIC93LC77 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC93LC77.pdf |