창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LG6319R-56T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LG6319R-56T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LG6319R-56T2 | |
| 관련 링크 | LG6319R, LG6319R-56T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B183KB8NNNC | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B183KB8NNNC.pdf | |
![]() | 9C-14.31818MEEJ-T | 14.31818MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-14.31818MEEJ-T.pdf | |
![]() | D2264 | D2264 JRC DIP | D2264.pdf | |
![]() | LE58QC022VCC-BCB | LE58QC022VCC-BCB Legerity QFN- | LE58QC022VCC-BCB.pdf | |
![]() | THMY6416H1EG-75 | THMY6416H1EG-75 Toshiba Tray | THMY6416H1EG-75.pdf | |
![]() | 2EZ24D5 2W24V | 2EZ24D5 2W24V EIC SMD or Through Hole | 2EZ24D5 2W24V.pdf | |
![]() | SP102560DWE | SP102560DWE FREESCALE SOP28 | SP102560DWE.pdf | |
![]() | 2SK2825 TE85L SOT416-KK | 2SK2825 TE85L SOT416-KK TOSHIBA SOT-416 | 2SK2825 TE85L SOT416-KK.pdf | |
![]() | LOC111-G | LOC111-G CLARE DIP | LOC111-G.pdf | |
![]() | 5SPT | 5SPT N/A SOT23-3 | 5SPT.pdf | |
![]() | PT105H-504 | PT105H-504 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT105H-504.pdf |