창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LG274D-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LG274D-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | GAP-DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LG274D-3 | |
| 관련 링크 | LG27, LG274D-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJA684K020RNJ | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA684K020RNJ.pdf | |
![]() | XTEAWT-02-0000-00000BFE1 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Cool 6500K 2.85V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-02-0000-00000BFE1.pdf | |
![]() | TNPU12062K00BZEN00 | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12062K00BZEN00.pdf | |
![]() | K4J52324QH-HJ | K4J52324QH-HJ SAMSUNG FBGA | K4J52324QH-HJ.pdf | |
![]() | HLMP1503DED00D5 | HLMP1503DED00D5 AGILENT SMD or Through Hole | HLMP1503DED00D5.pdf | |
![]() | CC262A | CC262A AVASEM DIP | CC262A.pdf | |
![]() | MA87710-F | MA87710-F MA/COM LQFP PB | MA87710-F.pdf | |
![]() | VZ1206M220AGT | VZ1206M220AGT WALSIN SMD | VZ1206M220AGT.pdf | |
![]() | TB201209U600NP | TB201209U600NP ORIGINAL SMD or Through Hole | TB201209U600NP.pdf | |
![]() | MM3Z33VT1G 33V | MM3Z33VT1G 33V ON/ONSemiconductor/ SOD-323 0805 | MM3Z33VT1G 33V.pdf | |
![]() | TL072CN ST | TL072CN ST ST SMD or Through Hole | TL072CN ST.pdf | |
![]() | IDT7130LA55JG8 | IDT7130LA55JG8 IDT SMD or Through Hole | IDT7130LA55JG8.pdf |