창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LG24940-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LG24940-PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LG24940-PF | |
| 관련 링크 | LG2494, LG24940-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1026-06J | 39nH Unshielded Molded Inductor 1.9A 40 mOhm Max Axial | 1026-06J.pdf | |
| ANT5320LL24R2400A | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Chip RF Antenna 2.408GHz ~ 2.492GHz 2.78dBi Solder Surface Mount | ANT5320LL24R2400A.pdf | ||
![]() | DA9053-3HHA1 | DA9053-3HHA1 DIALOG SMD or Through Hole | DA9053-3HHA1.pdf | |
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![]() | CLA2339 | CLA2339 GPS DIP | CLA2339.pdf | |
![]() | B32654A2473J3 | B32654A2473J3 EPC SMD or Through Hole | B32654A2473J3.pdf | |
![]() | BFG35 T/R | BFG35 T/R PHILIPS SMD or Through Hole | BFG35 T/R.pdf | |
![]() | NJM2611M-#ZZZB. | NJM2611M-#ZZZB. JRC DMP16 | NJM2611M-#ZZZB..pdf | |
![]() | MRFIC1856 | MRFIC1856 MOTO SSOP20 | MRFIC1856.pdf | |
![]() | BCM7020RKPB-P03 | BCM7020RKPB-P03 BROADCOM BGA | BCM7020RKPB-P03.pdf | |
![]() | 22012077 | 22012077 MOLEX SMD or Through Hole | 22012077.pdf |