창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFXP6E3FN256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFXP6E3FN256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFXP6E3FN256C | |
관련 링크 | LFXP6E3, LFXP6E3FN256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 475MPW160K | 4.7µF Film Capacitor 90V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.709" Dia x 1.339" L (18.00mm x 34.00mm) | 475MPW160K.pdf | |
![]() | 1008-560K | 56nH Unshielded Inductor 847mA 170 mOhm Max Nonstandard | 1008-560K.pdf | |
![]() | Y079310K8700T0L | RES 10.87K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y079310K8700T0L.pdf | |
![]() | 2D158 | 2D158 BB SMD or Through Hole | 2D158.pdf | |
![]() | UJ460275 | UJ460275 ICS SOP | UJ460275.pdf | |
![]() | RAM3 | RAM3 MINI TO-86 | RAM3.pdf | |
![]() | TDA8024 | TDA8024 PHI SOP28 | TDA8024.pdf | |
![]() | BD5224FVE-TR | BD5224FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BD5224FVE-TR.pdf | |
![]() | SRM6264L | SRM6264L SRM DIP28 | SRM6264L.pdf | |
![]() | HM76-SLJ8E | HM76-SLJ8E INTEL BGA | HM76-SLJ8E.pdf | |
![]() | GRM21B1X1H332JZ01L | GRM21B1X1H332JZ01L ORIGINAL SMD | GRM21B1X1H332JZ01L.pdf |