창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFXP3E-3TN100I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFXP3E-3TN100I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFXP3E-3TN100I | |
| 관련 링크 | LFXP3E-3, LFXP3E-3TN100I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0217010.M | 0217010.M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0217010.M.pdf | |
![]() | AT80571PH0722MLSLGU9 | AT80571PH0722MLSLGU9 INTEL SMD or Through Hole | AT80571PH0722MLSLGU9.pdf | |
![]() | 67256-1 | 67256-1 PAC-TEC SMD or Through Hole | 67256-1.pdf | |
![]() | GN1155 | GN1155 GENNUM QFN | GN1155.pdf | |
![]() | NE5212 | NE5212 PHILPS SOP-8 | NE5212.pdf | |
![]() | CHA3666QAG/21 | CHA3666QAG/21 UMS SMD or Through Hole | CHA3666QAG/21.pdf | |
![]() | MPP 334/630 P21 | MPP 334/630 P21 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 334/630 P21.pdf | |
![]() | GRM36COG3R6B50Z500 | GRM36COG3R6B50Z500 MURATA 0402-3.6P | GRM36COG3R6B50Z500.pdf | |
![]() | P9NK60/ZFI | P9NK60/ZFI ST TO-220 | P9NK60/ZFI.pdf | |
![]() | 74LS592 | 74LS592 TI SMD or Through Hole | 74LS592.pdf | |
![]() | PB66 | PB66 MCC SMD or Through Hole | PB66.pdf | |
![]() | NF2-SPP | NF2-SPP NVIDIA BGA | NF2-SPP.pdf |