창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFXP3E-3F256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFXP3E-3F256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA256 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFXP3E-3F256C | |
관련 링크 | LFXP3E-, LFXP3E-3F256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNCF0603DTE39K2 | RES SMD 39.2KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTE39K2.pdf | |
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![]() | J55455AD | J55455AD N/A QFP | J55455AD.pdf | |
![]() | VN5T006A | VN5T006A ST HSOP10 | VN5T006A.pdf | |
![]() | 29DL400BC-90PFTN | 29DL400BC-90PFTN FUJITSU TSOP | 29DL400BC-90PFTN.pdf | |
![]() | BSP230.135 | BSP230.135 NXP SMD or Through Hole | BSP230.135.pdf | |
![]() | W2330-00 | W2330-00 HARWIN SMD or Through Hole | W2330-00.pdf | |
![]() | XRT86SH328IBCWB | XRT86SH328IBCWB EXAR SMD or Through Hole | XRT86SH328IBCWB.pdf | |
![]() | FDC37C669F | FDC37C669F FD DIP | FDC37C669F.pdf |